IC 导线架 -TSSOP 导线架
SO 是金属材质钉架, 与对应的DIP封装具有相同的钉脚。 SO比同等的DIP封装减少约30~50%的空间, 厚度减少约70%。 SSOP (Shrink Small Outline Package)是两侧有脚且脚距为1.0mm以下; TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)是胶体宽度小于300mils且产品高度小于1.2mm; 成品主要应用在微型MCU控制器、记忆体、车用IC、手机、消费性电子产品等。
华震科技股份有限公司
成立于1984年，为金属冲压, 塑胶射出, 电镀等全方位技术能力的精密零组件生产供应制造商。
